金融界2025年5月12日音问，国度学问产权局信息暴露，日蟾光半导体制造股份有限公司赢得一项名为“用于模封时固定挤胶杆的模具”的专利，授权公告号CN222832231U，苦求日历为2024年6月。

专利摘要暴露，本苦求提议了一种用于模封时固定挤胶杆的模具，所述模具包括：底板，所述底板上终结成就有多个挤胶杆，多个所述挤胶杆的顶面王人平，所述底板的侧壁成就有凸出部分；固定结构，包括第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分离别成就于所述底板相对的两个侧壁两头，所述固定结构上成就有凹槽，所述凹槽用于容纳所述凸出部分。这么，在固定结构有凹槽的情况下，底板不错被准确地导正和夹取，改善因导正偏差产生的模封偏移或模封有空泡等模封问题。

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